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Rambus于IDF上展示XDIMM内存系统

X-bit报道,内存开发商Rambus公司,第一次在IDF的展台上展示了他们开发的XDR DRAM内存系统。虽然目前尚不可知XDR DRAM是否会再次像RDRAM那样,但是这次展示至少证明了Rambus所拥有的成熟技术力。

XDR新颖的拓扑系统允许异态数据点对点互连,以此来增加内存的运行频率。系统将能够同时支持1至36根内存。其容量从256MB到8GB之间。XDR DRAM将能够很好得满足计算机同时对高带宽和高容量的要求。



单通道XDIMM内存系统



双通道XDIMM内存系统

单根XDR 32位内存运行在3.20GHz频率下,能够提供12.8GB/s的带宽。在如今已经被广泛运用的双通道模式下,其能够提供两倍带宽。在将来,单根32位内存运行在6.40GHz频率下可以提供高达25.6GB/s的带宽。



XDIMM内存模块

2003年末,东芝已经推出了512MB 3.20GHz的XDR DRAM样品,并且计划将于2005或者2006年推出实际成品。Sony的PlayStation3也计划将使用XDR DRAM。



Rambus GDDR3 内存系统

XDIMM使用6或8层PCB板,适合现今的DIMM插槽,封装尺寸位5.25"x1.375"。XDIMM并没有采用RIMM的基础结构,虽然它也是采用了232-pin接口。XDIMM在接口的特定位置有一个凹槽,这样能确保内存被正确的插入插槽。Rambus还说XDIMM的拓扑互连技术要求主板至少使用4层PCB板。



RaSer 互连装置

此次展示中,除了双通道和单通道的XDIMM系统之外,Rambus还展示了GDDR3内存控制器和RaSer PCI Express互连装置。