全球NAND闪存主控芯片设计与营销领导品牌——慧荣科技(Silicon Motion Technology Corporation, NASDAQ: SIMO)，于9月19日在深圳举办的“中国闪存市场峰会CFMS 2019”上展示领先业界全系列产品，包括专为企业/数据中心设计的SSD主控芯片及存储解决方案、应用于个人电脑的消费级SSD主控芯片解决方案、应用于行动装置的UFS主控芯片嵌入式存储解决方案。

在5G网络、人工智能、物联网及大数据运算等时下热门技术催发下，更多智能终端应用落地，其产生的大量数据给存储行业带来的冲击也不容小觑，数据中心逐渐用更多的SSD来取代机械硬盘，这对NAND来说是一个很重要的市场应用，而国际闪存大厂在3D NAND技术上角逐96层技术，来到128层技术制高点。同时中国大力发展存储产业，在3D NAND及DRAM技术上奋起直追，更是耗费巨资建设中国存储产业生态链，全球存储市场竞争愈演愈烈。面对以上种种市场趋势，慧荣科技已布局许久，推出了一系列全方位主控与固件解决方案。

作为消费级SSD主控芯片市场的领导者，慧荣科技自2015至今SSD主控累计出货已经超过2.1亿颗!凭借对NAND市场及技术的深入了解，提供完整的主控芯片解决方案满足市场需求，其中包括SSD主控芯片、硬件参考设计套件及完整Turnkey固件，支持最新96层及128+层3D TLC/QLC闪存，有助于加速SSD在企业级及数据中心应用开发上市时程。因应企业级SSD存储市场的成长，慧荣科技推出完整的企业级SSD主控芯片及存储解决方案，包括支持标准NVMe及Open Channel的企业级SSD主控芯片、专为服务器开机碟提供的PCIe NVMe单芯片SSD解决方案，慧荣全系列产品搭载第6代NANDXtend®技术，融合慧荣科技独有专利的高性能LDPC纠错码(ECC)引擎和RAID的机器学习算法，提供端对端数据路径保护，即使在极端操作环境下也能提供高性能并延长数据保存，进而提升QoS，为企业及数据中心应用提供高性能、大容量、高可靠性和低延迟等卓越表现。

慧荣科技在中国闪存市场峰会CFMS 2019展出其在各种嵌入式存储产业及企业型设备应用等领域的革命性产品，其中包括：

最新款企业级/数据中心高容量SSD 主控芯片：为AI人工智能、物联网提供完整技术支持

·SM2270：PCIe Gen3 x8 NVMe 1.3 SSD主控芯片，搭配标准turnkey NVMe及支持Open Channel固件;

·SM8108：PCIe Gen3 x4 NVMe 1.3 SSD主控芯片，双倍32位DRAM数据带宽及分区隔离优化QoS;

·SM2271：SATA 6Gb/s SSD主控芯片，支持容量可高达16TB, 实现最高容量及高性能的SATA企业SSD;

·FerriSSD：PCIe NVMe 单芯片SSD服务器开机碟。

最新款旗舰型高性能SSD主控芯片：满足时下顶配及主流个人电脑的需求

·SM2264/SM2267：PCIe Gen4 x4 NVMe 1.4 SSD主控芯片;

·SM3282：USB 3.2 Gen 1 可携式SSD主控芯片。

最新款UFS3.1行动裝置存储主控芯片: 专为5G高速行动传输所设计

·SM2754：UFS 3.1主控芯片应用于嵌入式UFS，uMCP及UFS卡。

在移动存储方面，慧荣领先的UFS 3.1主控芯片采用慧荣科技独有的MIPI M-PHY及先进低功耗LDPC技术，迎合了当今移动传输设备性能要求不断提升的趋势。

台电作为慧荣的重要合作伙伴，在SSD等应用领域上都进行了深度定制合作，从硬件方案到固件都进行重新优化。相信台电新品将很快与消费者见面，让我们拭目以待。