4月17日，由英特尔举办2025 Intel PRC DISTI & CTE CEO Summit 在海南·三亚隆重召开！此次峰会汇聚科技行业领导者及核心伙伴，围绕技术创新、生态协同及未来产业发展趋势展开深度探讨，铭瑄科技作为英特尔重点合作伙伴应邀参加。会上，铭瑄凭借在技术研发、市场拓展及生态合作领域的卓越表现，荣获“Intel 产品创新奖”。

在全球市场竞争激烈的背景下，铭瑄科技与英特尔深度合作，推出了铭瑄Z890系列主板、B860系列主板、MAXSUN Intel Arc B580 系列显卡等多款具备高性能、高稳定性、高拓展性特点的产品和解决方案，凭借卓越的产品性能、出色的市场表现以及持续的创新力，赢得了业界和消费者的一致好评。    

还有基于英特尔B860芯片组架构精心打造的B860系列主板，凝聚了前沿科技，采用先进工艺和优化的供电设计，性能强劲和兼容性卓越，为主机的稳定高效运行提供坚实保障。

此外，铭瑄也运用创新力持续优化着用户的日常使用体验。全新升级的BIOS——PTM UI BIOS借鉴手机APP的交互逻辑，采用PTM设计理念（PC To Mobile），将所有功能模块化后再进行聚焦式设计，让所有交互层级不超过2层。丰富的亮点、实用的功能力求为用户带来更轻松便捷的调试体验。    

聚合力，并肩拓芯程！未来，铭瑄科技将以“产品创新奖”为动力，继续携手Intel等全球合作伙伴入洞察行业与用户需求，应用前沿技术，推出更丰富的创新性产品与场景化产品方案，持续为客户输出创新、智能、优质的产品，赋能百业，为科技行业应用发展作出有力贡献。