2025年11月4日至6日，备受瞩目的英特尔LOEM Summit 2025在泰国曼谷盛大举行。这场汇聚全球科技精英的行业盛会，成为展现 AI 数智化前沿成果的核心舞台，作为英特尔钛金级合作伙伴，铭瑄应邀出席这一年度行业盛会，与来自全球的众多PC产业链上下游厂商共同探索AI技术发展趋势。

在此次峰会，铭瑄携多款AI工作站及创新硬件解决方案重磅亮相，以“高算力+强适配+广覆盖”的产品矩阵，向全球客户展示了在AI算力部署领域的硬核实力。

深度合作多年，铭瑄与英特尔的协同创新早已形成深厚积淀。2025年，铭瑄推出全新MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo显卡，完整了铭瑄在专业算力领域的硬件矩阵，并针对AI本地化部署的需求，联合英特尔进一步打造了一系列搭载铭瑄 Intel Arc Pro B60 显卡的AI工作站产品，这些AI核心产品在峰会的铭瑄展台上也吸引了不少与会者的目光。

作为明星展品的MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo显卡，以其创新的双GPU设计和48GB GDDR6超大显存，为AI推理与高性能计算带来了突破性的解决方案。该卡支持PCIe 5.0 X8+X8接口，只需主板支持PCIe X16 通道拆分为 X8+X8，即可在消费级平台上实现高效运行，大幅降低了本地部署大模型的门槛，为AI开发者和企业用户提供了更具性价比的选择。

除DeepSeek-r1:70B蒸馏量化版外，该卡还可部署QwQ-32B等其他大模型，并原生支持Pytorch、ISV支持、IPEX- LLM 推理引擎、适配vLLM，满足不同场景下的运算需求。目前MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo已支持SR-IOV虚拟化，让用户可以根据不同任务需求，灵活分配资源，获得更高的性能表现。

基于MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo为核心，铭瑄打造了针对高性能计算需求的四卡AI工作站，配备4*MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo 显卡和MS-WorkStation W790-112L主板，多显卡协同计算，8块GPU并联，基于大语言模型优化的 Linux 软件栈，高达 192G 显存，告别因显存不足导致的性能瓶颈，轻松实现超长上下文处理、更多对话轮数与高并发任务，可部署DeepSeek-R1:70B蒸馏版 BF16 等多种大模型。

四卡AI工作站选用的MS-WorkStation W790-112L主板特别为高性能工作站设计，能提供持续稳定的保障。该主板采用10 相110A SPS服务器级数字供电，最高支持1000W+供电能力，能轻松应对高负载工作。四卡AI工作站更好适配各种类型、场景的工作，大幅降低本地大模型部署成本，帮助中小企业轻松拥有AI Agent。

针对边缘计算与小型工作室场景，ARL-HX 迷你双卡一体工作站凭借20L体积内的精巧机箱，结合强劲算力的硬件配置，以出色的空间效率与算力密度展现了铭瑄在紧凑型设计方面的实力。

铭瑄ARL-HX迷你双卡一体工作站的核心竞争力，在于铭瑄与英特尔在硬件配置上的深度协同。产品搭载Intel^® Core™️ Ultra9 275HX处理器，包含8个Performance-core（性能核）与16个Efficient-core（能效核），可实现多任务处理与复杂计算的高效协同，其最大睿频频率可达5.4GHz，以55W的处理器基础功耗实现出色能效比。

该工作站采用双MAXSUN Intel Arc Pro B60 Milestone 24G 显卡，单卡24GB GDDR6显存，双卡共有48G超大显存，支持Qwen3-32B高并发场景，轻松实现超长上下文处理、更多对话轮数与高并发任务。

除AI核心产品外，铭瑄多款Z890、B860重点主板也在此次峰会上进行了展出。

这些创新产品的集中展示，不仅体现了铭瑄在硬件研发上的深厚积累，更彰显了其与英特尔战略合作的重要成果。双方深度合作，通过打造覆盖不同场景、不同需求的AI算力解决方案，力求让本地化大模型部署变得更加普及和便捷。铭瑄将继续深化与英特尔的合作，紧跟技术发展趋势，以创新的硬件产品和解决方案赋能AI发展。