在AI与生产力深度融合的产业浪潮中，硬件性能的边界直接决定了创意所能触及的高度。铭瑄科技作为英特尔的尊享级生态合作伙伴，继2025年备受好评的MAXSUN Intel Arc Pro B60系列之后，在今年3月重磅推出的全新AI专业显卡——铭瑄 Intel Arc Pro B70系列，以32GB巨量显存、强劲算力与全场景软件生态，再次定义AI计算与专业视觉领域，为AI开发者、多卡协同场景及高负载生产力用户带来突破性的解决方案。

铭瑄 Intel Arc Pro B70系列显卡搭载32GB超大显存和32个Xe核心，告别显存溢出的困扰，在各类复杂任务中保障数据吞吐畅通无阻、稳定高效。其拥有高达608GB/s的显存带宽以及367 TOPS（Int8）的峰值算力，能够疾速完成AI推理、视频编解码及图形渲染等任务，轻松实现256K超长上下文，为创意工作与智能应用注入澎湃动力。

在内存优化方面，Intel Arc Pro系列通过设置环境变量，可大幅降低模型在动态量化时的内存占用，无需额外硬件投入即可释放更多内存资源，让AI推理流畅运行，实现维持性能的同时降低整机内存成本。

铭瑄 Intel Arc Pro B70系列显卡支持PCIe 5.0 X16接口，有效降低多卡互联延迟，在搭建多卡同步运算环境时，大幅提升数据交换效率，同时双槽厚度设计更便于高密度部署，无论是工作站还是服务器，都能轻松构建强大的并行计算集群。（*示意图中显卡产品为MAXSUN Intel Arc Pro B70 32G Turbo）

软件生态层面，铭瑄 Intel Arc Pro B70系列原生支持Pytorch框架，并经过ISV权威认证，保障主流专业软件的稳定与高效；同时，支持基于vLLM的Multi-Arc，为大规模语言模型部署提供开箱即用的优化体验。Docker容器化部署可将模型需用到的应用程序、配置环境及其依赖，打包到轻量、可移植的容器中，实现“一键部署，轻松运行”。

针对不同应用场景，铭瑄 Intel Arc Pro B70系列提供涡轮风扇和无风扇两个版本。涡轮风扇版本MAXSUN Intel Arc Pro B70 32G Turbo采用三重散热设计：涡轮散热+大面积VC均热板+金属背板，在高效控温的同时保持强劲性能释放；无风扇版本MAXSUN Intel Arc Pro B70 32G Fanless采用被动散热，适配服务器风道。

两款显卡均提供3*DP2.1+HDMI2.1a输出接口，满足多种显示需求，为多屏体验提供强大支持。高带宽加持，原生画质输出无压缩，无缝扩展视觉边界。（*示意图为MAXSUN Intel Arc Pro B70 32G Turbo，Fanless版本接口速率有所不同，请以对应产品规格为准）

值得一提的是，铭瑄 Intel Arc Pro系列显卡还具备突出的AI编解码与超分技术：以原生视频1080P@30FPS、码率8Mbps为例，在发送端通过铭瑄 Intel Arc Pro显卡进行下采样，将分辨率降至540P（帧率保持30FPS），码率从8M降至4M，传输带宽减少一倍，相应费用也减少一倍；视频传输到接收端后，利用显卡的AI上采样（Super Resolution）技术将画面实时恢复至1080P，同时通过AIFRC插帧技术将帧率从30FPS提升至60FPS，最终输出1080P@60FPS视频，画质几乎无损，实现了“码率减半、带宽减半、帧率翻倍”的卓越效果，大幅降低传输成本的同时保障了流畅清晰的观看体验。

自发布以来，铭瑄 Intel Arc Pro B70系列已在多个行业盛会上亮相，并应用于四卡AI龙虾工作站、个人小龙虾工作站等创新产品。

从个人小龙虾工作站到企业级高密度服务器，铭瑄 Intel Arc Pro B70系列以软硬协同的完整技术闭环，可靠、高效地助力AI落地、赋能创作自由，以技术创新回应时代对专业算力的迫切需求。