作为全球PC与AI产业链极具影响力的行业盛会，英特尔LOEM峰会汇聚全球上下游生态合作伙伴，聚焦前沿技术趋势、市场机遇与产品创新，为全球硬件厂商搭建技术交流、产品展示、商务对接的核心平台。2026英特尔LOEM峰会于10月27日-10月29日在马来西亚吉隆坡举办，众多行业头部企业齐聚现场，共同探讨AI智能体、本地大模型部署、边缘计算等产业热点方向。
作为英特尔尊享级生态合作伙伴，铭瑄再度受邀出席本次年度盛会，携Arc Pro B70系列专业AI显卡、MS‑WorkStation W890‑80L工作站主板、Mini PC以及多款主板产品集中亮相展位，以“专业算力+工作站+边缘终端”的全场景硬件矩阵，展示其在AI本地化部署和边缘计算领域的创新成果。不少海外合作伙伴与英特尔技术高管到访铭瑄展台，对铭瑄在 AI 硬件领域的研发成果给予高度关注。
本次展会上，MAXSUN Intel Arc Pro B70系列显卡成为专业算力展区的重点展品，该系列是继B60之后铭瑄面向AI推理、高性能计算推出的新一代专业算力硬件，包括Turbo涡轮散热版本与Fanless无风扇版本，适配工作站、服务器不同部署环境。B70显卡搭载32GB GDDR6超大显存、32个Xe核心，显存带宽高达608GB/s，INT8峰值算力367 TOPS，可流畅运行70B参数大模型，支持256K超长上下文窗口，原生适配PyTorch、vLLM、IPEX‑LLM推理引擎，支持Docker容器化一键部署，可服务医疗视觉分析、AIGC 生成、快递分拣视觉识别、Agent 端云混合部署等多元行业场景。
值得关注的是，铭瑄将深度参与下一代Crescent‑islands（CRI）项目研发制造，规划Turbo、Fanless、CRI Mini PC三种产品形态，分别面向PC工作站、服务器、边缘AI站点三大方向，打通从中心算力到边缘端侧的硬件链路。其中CRI Mini PC将严格控制机身大小，兼顾紧凑体积与强悍算力，为边缘AI站点提供高集成度硬件底座，进一步拓展AI硬件的落地边界。
面向高性能工作站和本地大模型部署需求，铭瑄则展出了全新工作站主板MS-WorkStation W890-80L。该主板支持全新英特尔® 至强® 600 处理器，采用10相110A SPS服务器级数字供电，搭载4个PCIe 5.0 X16全速插槽和2个MCIO PCIe 5.0 X8，支持四卡互联，可轻松搭载本地大模型，为AI推理、渲染、科学计算等重负载场景提供稳定扩展平台。
在边缘与轻量化算力赛道，铭瑄带来完整的Mini PC产品阵容，覆盖多平台多定位。
MT01搭载Intel Core5 125U处理器，双SO‑DIMM DDR4内存，支持COM、VGA等行业定制接口，适配工控商用场景。
图片产品：MT01
MU01采用Wildcat Lake304平台，配备双HDMI2.0、40Gbps USB4、2.5G 网口与 Wi‑Fi6，USB4支持视频输出与最高15W对外供电。
图片产品：MU01
MI01基于Alder Lake‑N/Twin Lake平台，MI01基于Alder Lake-N/Twin Lake平台，提供HDMI 2.0、DP 1.4及支持视频输出的全功能USB-C；MQ01搭载Raptor Lake-H平台的i5-13500H处理器，双网口，三硬盘位，结合USB4与多M.2存储扩展，兼顾性能与连接能力。
图片产品：MI01
新品方面，MK01与MS01预计于2027年年初上市，分别基于Panther Lake-H与Intel全新AI算力平台。前者提供USB4、HDMI 2.1、DP 2.1、OCuLink及Wi-Fi 7，后者则规划双雷电4、双2.5G网口、Wi-Fi 7与三M.2存储扩展、Oculink，最高90W的CPU性能释放，进一步丰富高性能Mini PC选择。
图片产品：MK01
图片产品：MS01
除核心 AI 硬件之外，铭瑄Z890、B860消费级主板也同步展出，兼顾消费 DIY 市场与行业整机配套需求。
